产品特点

半导体视觉检测系统主要应用于半导体测试分选打标编带一体机设备，运用高速工业相机、特制光学模组获取优质稳定的图像数据，针对半导体器件的定位方向、尺寸测量、外观缺陷等项目进行实时、高效、稳定的检测判断。

适用范围

适用于SOT、SOD、SOP、QFN、DFN等各类半导体封装器件。

检测项目

方向定位：捕捉产品的方向特征，对实时产品的测试方向进行检测定位；

字符检测：运用OCR和OCV技术对产品表面的标记字符进行识别和检测，判定字符有无，内容、偏移、重印、漏印、错印、缺损等不良项目;

表面检测：判定产品塑封体表面破损、划伤、孔洞、气泡、裂纹、漏芯，产品引脚污渍、漏铜等不良项目；

尺寸测量：运用2D、3D特制光学棱镜模组检测产品塑封体长宽尺寸、引脚长宽尺寸、引脚站立高度、引脚间距等数据.

硬件组成

底部视觉检测工位；
镭射视觉检测工位；
3D视觉检测工位；
编带视觉检测工位；
注：以上检测工位可根据机型及客户需求进行选配

半导体视觉检测系统

视觉工位

• 底部视觉检测工位；
• 镭射视觉检测工位；
• 3D视觉检测工位；
• 编带视觉检测工位。