产品特点

等离子体是在气体被施加足够的能量使之离化便成为等离子状态气体状物质，它是除了固体、液体、气体，物质存在的第四种形态。等离子体含有多种活性成分,对外呈现电中性。通过利用这些活性成分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的

适用范围

等离子体清洗可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理。

应用举例

可选择同时清洗四种不同宽度的产品；
片式清洗，清洗效果更明显；
单边上下料结构，无需更换料盒，清洗后的产品自动回到原来的料盒，杜绝混批；
双清洗托盘，一个清洗的同时另一个备料，提高生产效率；
一键更换产品，设备所有参数及设置自动加载，无需人工设定；
手动清洗与自动清洗均一键操作，操作使用更简单；
产品安全多重设计，确保不会造成产品变形损坏；
四条通道每个地方独立检测，准确判断问题所在；
设备安全多重设计，确保人身安全；
模块化设计，国际品牌配置，确保设备稳定运行。

等离子清洗机

产品特性

晶圆清洗：清除残留光刻胶;封装点银胶前清洗：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，能大幅降低银胶使用量;压焊前清洗：清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率;Flip Chip引线框架清洗：达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘贴质量;BGA基板清洗：在BGA贴装前对PCB上的PAD表面清洁、粗化、活化，极大提高BGA贴装的一次成功率.